 主营？BGA测试专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in？Socket、Test？Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in？&？Test？Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……？等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！ |
| 公司名称： |
深圳市希科微科技有限公司 |
公司类型： |
股份合作企业 (生产型) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
41 - 50 人 |
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2006 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营模式： |
生产型 |
| 经营范围： |
BGA测试治具,IC测试治具,QPN测试治具,QFP测试治具,QFN,BGA植球,BGA返修,BGA测试,BGA种球,BGA |
| 销售的产品： |
BGA测试治具,IC测试治具,QPN测试治具,QFP测试治具,QFN,BGA植球,BGA返修,BGA测试,BGA种球,BGA |
| 主营行业： |
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 联系方式
- 联系人：黄文富
- 电话：0755-23729192
- 手机：13632691984
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