| 公司名称： |
集适自动化科技（上海）有限公司 |
公司类型： |
有限责任公司（国内合资） (生产型,贸易型) |
| 所在地区： |
上海 |
公司规模： |
51 - 60 人 |
| 注册资本： |
108万人民币 |
注册年份： |
2011 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 ￥0.00 元 |
| 经营模式： |
生产型,贸易型 |
| 经营范围： |
波峰焊锡机,回流焊接机,锡膏印刷机,非标自动化设备,三星贴片机,分板机,上料机,接驳台,选择性波峰焊,点胶机,涂覆机,AOI,X-RAY检测仪,水离子清洗机,锡膏搅拌机 |
| 销售产品： |
波峰焊锡机,回流焊接机,锡膏印刷机,非标自动化设备,三星贴片机,分板机,上料机,接驳台,选择性波峰焊,点胶机,涂覆机,AOI,X-RAY检测仪,水离子清洗机,锡膏搅拌机 |
| 主营行业： |
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 联系方式
- 联系人：付武平
- 电话：021-64130178
- 手机：13818748668
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